構造解析｜ADVENTURECluster

多層プリント基板の熱変形を考慮した実装済みICチップのサブモデル解析事例

多層プリント基板ICチップ 熱変形解析疲労き裂進展解析

多層プリント基板の熱変形解析やはんだ接合部の疲労き裂進展解析を実施しました。

コネクタの挿抜解析

コネクタ静解析

コネクタを挿抜した際の挙動をADVENTUREClusterで解析しました。収束性がよく実用時間内で高速に計算が可能です。

ルーバーの大変形解析

ルーバー大変形解析

剛球をルーバーに押し付けた際の解析実施。パソコンの一部製品となるルーバーの強度を担保するために本解析を実施しました。

電子機器の落下解析

携帯電話落下解析

携帯電話を落下させた際の変形具合を評価するために、落下時の衝撃応力を計算し、応力伝達を解析しました。落下解析を陰的動解析で計算します。

ICチップの非定常熱伝導解析

電子部品非定常熱伝導解析

Leadframeの先端から全体への熱の伝わりを非定常熱伝導解析で実施しました。本解析により、温度上昇のピーク値を算出することが可能です。

ゴムのつぶれ解析／超弾性解析

ゴム非線形弾性解析

ゴムを2枚の板でつぶした際のつぶれ方を解析するために、本解析を実施しました。

モニターの固有値解析

モニター振動解析

ADVENTUREClusterは固有値解析（実固有値）に対応しています。対象が振動しやすい周波数（固有振動数）とその時の形状（モードシェープ）を算出します。

3Dデータをそのまま解析モデルで利用（Stl）

はんだボールリバースエンジニアリング

はんだボール実物を3Dスキャナで測定し、得られたSTLデータからより近い実機形状で解析しました。

解析規模の大きなミクロな構造の材料特性をマクロな材料モデルに反映

複合材料マルチスケール解析

材料試験の代替、均質化による解析規模の縮小化・簡略化等を実施するために本解析を実施しました。

金型の熱疲労解析

金型疲労解析熱伝導解析静解析

鋳造解析ソフトより得られた温度分布を熱応力解析の境界条件として利用し、鋳造金型の強度解析を実施しました。

はんだ溶接個所の破損（き裂進展解析）

電子部品き裂進展解析非線形熱伝導解析静解析低サイクル疲労解析

荷重や温度の変化が繰り返し起こる際の構造物のき裂発生および進展の解析を実施しました。

コンロッドの軽量化

コンロッド形状最適化

ADVENTUREClusterは形状最適化にも対応しています。本解析は点移動により表面形状を変化させ、最適な形状を導出しました。

プレス金型の軽量化

プレス金型位相最適化

剛性影響のない要素を削って最適な形状を導出しました。位相最適化を実施することで、大まかな設計案を得ることが可能です。

エンジン強度解析

エンジンブロック静解析非線形接触解析非線形熱伝導解析

エンジンブロックの圧入、ボルト締結、爆発の一連を実施しました。モデルを簡略化せずに解析可能なため、プリ処理工数の削減にも繋がります。

電子機器のねじり解析

携帯電話静解析

鞄等内部に携帯電話が搭載された際のねじれ部分に生じる応力値を算出するために実施しました。

半導体チップの熱の伝わり方

半導体（IGBT）静解析非定常熱伝導解析

ADVENTUREClusterで搭載されている静解析と非定常熱伝導解析を用い、スイッチ On/Off時のワイヤーにかかる熱応力解析を実施しました。

ボルトの締め付けシミュレーション

ネジ弾塑性接触解析

ネジ締め付け時の接触解析も安定して計算が可能です。本解析は機械部品に多く用いられるネジを対象にしています。

遊星歯車のかみ合い解析

遊星歯車接触解析

複雑な接触状態・多くの噛合いパターン・不安定な歯車挙動を計算し、接触計算の安定性や高速計算性能の課題を解決します。

解析事例

構造解析

解析対象

項目