電子機器のねじり解析

工業製品には、使用される場面に応じた強度と適正な製造コストのバランスが必要とされます。本解析では、鞄等内部に携帯電話が搭載された際のねじれ部分に生じる応力値を算出するために実施しました。ADVENTUREClusteではソリッド要素でメッシュを切るため内部形状迄断面を評価可能です。
解析概要
| 解析対象 | 携帯電話 | 
|---|---|
| 解析項目 | 静解析 | 
| メッシュ総数/部品点数 | 97点/700万自由度 | 
|---|---|
| 計算時間 | 3.6時間 | 
従来の課題/解析背景
 部品点数が多いため、規模が大きくなってしまう
              シェルやヘキサ要素を使用する際、メッシュ作成に工数が増大する
解析ニーズ
 液晶部・ボタンの圧迫、ねじり、曲げ解析を実施したい
               内部形状までソリッドで断面を評価したい
メリット
アセンブリ解析をすることで内部の応力状態を解析可能
