半導体チップの熱の伝わり方
半導体チップ（IGBT）は細いケーブルが多く、実機形状を再現する際に要素数が膨大になり、計算時間が非常にかかる解析モデルです。ADVENTUREClusterのソルバを利用することで、より細部の状態も解析上で再現することが可能です。
解析概要
| 解析対象 | 半導体（IGBT） |
|---|---|
| 解析項目 | 静解析、非定常熱伝導解析 |
| メッシュ総数／ 部品点数 | 95点／1600万自由度 |
|---|---|
| 計算時間 | 8コア/1.5時間 16コア/7分 |
従来の課題／解析背景
ワイヤーを含む全体解析が望ましいが、大規模問題となり計算時間がかかる
解析ニーズ
スイッチon/off時に発生するワイヤーへの熱応力の繰り返しを解析したい回路基盤と搭載デバイスの熱膨張係数の相違による疲労解析を実施したい
メリット
IGBTは細いケーブルが多く、実機形状を再現する際に要素数が膨大になる
ADVENTUREClusterのソルバで高速計算可能