ADVENTUREClusterは非定常熱伝導解析にも対応しており、時間的に変動する温度と熱の流れを解析することが可能です。本解析は、Leadframeの先端から全体への 熱の伝わりを非定常熱伝導解析で実施しました（Leadframe先端に熱が加わった場合に一定時間内の基板温度分布解析を行い、温度変化による影響の有無を確認）。Leadframeに電流が流れる際、熱が発生しますが、本解析を実施することで温度上昇のピーク値を算出することが可能です。

解析概要

従来の課題／解析背景

時間経過で接触部位が多くなるため、解析時間がかかる

解析ニーズ

ICチップに電流が流れた際、発熱による温度上昇のピーク値を算出し設計に生かしたい
ピーク温度時を事前入手することで、温度変化に敏感な電子部品、製品設計に生かしたい

メリット

非定常の熱伝導解析を高速に計算可能