HPE Cray
Supercomputing
XD670

HPE Cray Supercomputing XD670の概要

各種のAIベンチマークにおいて卓越したパフォーマンスを発揮

電力効率を向上させる Direct Liquid Cooling オプション にも対応

HPE Cray Supercomputing XD670の特徴

• 第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載

• 8基のNVIDIA H100 またはH200 Tensor Core SXM5 GPUをサポート

• 最大32枚のDDR5 DIMMおよび最大速度5600MT/秒をサポート

• MLPerf™ Inference v4.01ベンチマーク スイートのNLP(自然言語処理)で1位 (BERT 99.0 O lineシナリオ) を獲得

• 生成AI (GenAI)、コンピュータービジョン (CV)、LLMファインチューニングにおいても高性能を発揮

• 1台から数千台までノードをスケールアウト可能

• 冷却方式は空冷式もしくは完全ラック収納型の液冷式DLC(Direct Liquid Cooling)から選択可能

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HPE Cray Supercomputing XD670で実現できること

• トップレベルのGPU集約率でAI処理を高速化

• 自然言語処理（NLP）をはじめとした、多様なAIワークロードの検証が可能

• スケールアウトにより、AI環境のスモールスタートから大規模拡大まで柔軟に対応

• 全社規模でのAIサービスや、AIを搭載したパブリックサービスの基盤を構築可能