電池領域での大規模接触計算における構造解析

	CAD	CAE	備考
Cell	部分拡大図（断面）		部品点数：44点 節点数：約223万節点 解析手法：静解析（三点曲げ） 解析時間：約1時間（48並列）
Module	上部カバーを非表示	上部カバーを非表示／上部カバーを表示	多部品の大規模解析も短時間で解析可能 部品点数：389点 節点数：約1859万節点 解析手法：非定常熱伝導解析 解析時間：約50分（48並列）
Battery Pack	上部カバーを非表示	上部カバーを非表示／上部カバーを表示	部品点数：35点 節点数：約288万節点 解析手法：非定常熱伝導解析 解析時間：約1分15秒（48並列） ※Moduleは外装のみ（Collaboでマッピング）

多層の電子基板の熱変形解析

微細構造を高速に解析

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  ソルダーレジスト

• 

  銅材

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  絶縁材

層数	17層
節点数	約107万節点
解析手法	静解析
解析時間	3時間35分(22並列)

BGAのはんだボール疲労寿命評価

• 初期き裂（1回繰り返し時）[Number of Cycles]

  

• 12回繰り返し時 [Number of Cycles]

  

• 25回繰り返し時　[Number of Cycles]

  

• 50回繰り返し時　[Number of Cycles]

  

• 62回繰り返し時　[Number of Cycles]

  

節点数	約230万
解析手法	疲労き裂進展解析