樹脂成形品の試作と量産を
バーチャルで再現
SIGMASOFTは、射出成形プロセス全体を計算できるシミュレーション（樹脂流動解析）ソフトウェアです。熱可塑性樹脂、エラストマ、LSR、熱硬化性樹脂、MIM/CIM、2材成形、圧縮成形といった多様な成形法に対応しています。充填・保圧の解析だけでなく、応力変形や突き出しの工程や、金型温度を詳細に解析・評価できるハイエンドな機能を取り揃えています。誰もが使いやすいGUIとビジュアライゼーション（可視化）機能を持ち、シミュレーション結果の評価を容易にします。また、標準搭載の最適化機能が、手軽に成形不良への影響因子を見える化し、対策案・プロセス条件の最適化や製品の軽量化を実現します。
トピックス
適用分野・機能
◆ 樹脂
- 熱可塑性プラスチック
- エラストマー
- LSR（液状シリコーンゴム）
- 熱硬化性プラスチック
◆ 成形法
- 熱可塑性樹脂射出成形 （１材/2材成形[2色成形]、インサート成形）
- 金属粉末射出成形（MIM）、セラミック粉末射出成形（CIM）
- 圧縮成形（BMC）、トランスファー成形（RTM）
◆ 機能
- 充填・保圧挙動
- 金型/インサートの加熱冷却挙動
- 成形不良評価 （ウェルドライン、ショートショット、ボイド、焼け、反り変形、突き出し後の変形、アニール処理後の変形）
以降は、SIGMASOFTの特徴的な機能です。
特長
１，プロセス・金型の評価
型内の現象に加え、型の開閉から取り出し後の冷却に至るまで、樹脂成形工程全体を包括的に再現・解析します。
- 成形プロセス/金型の先行開発、設計の解析担当部門まで幅広い部門での利用に最適
- 金型全体を3Dモデルで解析・評価
- そり変形やジェッティングなどの解析・評価
◆ 金型の設定
簡易解析として、キャビティのみの解析も可能です。また、詳細な金型モデルを計算することで、より精度高くシミュレーションを行い欠陥対策・プロセス全体最適化が可能となります。
準備、設定する情報としては、成形品、ゲート、ランナー、金型（固定、稼働、スライド、プレート）、ヒーター、断熱板押しピン、オーバーフローなどがあります。
◆ 残留応力・歪み、突き出し
SIGMASOFTでは型内、型開き後の応力・歪み計算を行います。製品の残留応力を計算し、製品のひずみをみることができます。
押しピンモデルを準備し、突き出し解析を行うことで無理抜きの検討や、突き出し時の歪みを見ることができ、押しピン位置の最適化にも役立ちます。
２，現場が使いやすい射出成形シミュレーション
射出成形の現場ユーザーに寄り添ったユーザーインターフェイスを用意しています。解析に必要な設定画面では、アイコン表示などで直感的に選択でき、解析の前準備であるメッシュ生成も、ボタンを1つで完了します。
３，自動化・最適化機能を標準搭載
近年のSDGｓや二酸化炭素（CO2）排出量削減への社会的取り組みをうけ、再生プラスチックの利用が増える一方、ロットごとの材料バラツキによる成形品の品質を均一化することが難しくなってきています。
最適化機能では、目標を指定するとそれを達成するための最適なプロセス・パラメータを自動的・自律的に見つけ、潜在的な成形具合の影響因子を最小限にとどめ、ロバストな成形プロセス設計の実現を支援します。
動作環境
※64-bit
- Windows:
- Windows 10 Pro, Pro for Workstation, Enterprise
(最新Windows OS バージョンの２世代前までが正式サポート対象となります。) - Linux:
- Red Hat Enterprise Linux 7, 8 以上
(記載されていないOS/カーネルの場合はご相談ください。)
- 4 コア以下:
- 128 GB DDR5
- 8 コア:
- 192 GB DDR5
- 16 コア:
- 256 GB DDR5
- 32 コア:
- 256 GB DDR5 以上
推奨ワークステーション
シミュレーション用途に最適な最新のハイスペックコンピュータを多数取り揃えております。
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