射出成形プロセスシミュレーション SIGMASOFT

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動画

ジェッティング挙動

慣性影響を考慮した樹脂充填挙動の一例です。
速度制御プロファイルの適切な設定によりこのようなジェッティング挙動を予測し、最適な充填プロファイルの検討に役立てることができます。

ランナー 充填バランス不良

面対称となっている等距離ランナー配置でもこのような充填バランスの不良やタイミングのズレが発生するケースがあります。
流路内の金型表面と樹脂材料との摩擦影響を加味し、樹脂材料自体のせん断発熱による昇温や粘度低下を、3次元流で計算することで正確な流動パターンを予測します。

ジェッティング(メダルISO)

刻印入りメダル成形品の充填工程でジェッティングが発生する様子を確認できます。

ジェッティング(メダル断面)

刻印入りメダル成形品の充填工程でジェッティングが発生する様子を確認できます。(断面図)

ゲート位置 最適化検討

充填バランスの最適化や型締力の低減、ウェルドライン等の不具合を回避するにはゲート位置の最適化検討が重要です。
SIGMASOFTは、複数のゲート位置検討業務を効率化し、金型設計の早期実現に寄与します。

繊維配向

繊維入り樹脂材料の際に発生しやすいそり変形や変位量分布、繊維配向テンソルを確認できます。

2材成形

1ショット目の熱可塑性樹脂(ポリカーボネート)充填後、成形品インサートとして2ショット目の熱硬化性樹脂(LSR)を充填(オーバーモールディング)する挙動を計算しています。
2ショット目の樹脂が硬化するまでの時間を予測し、サイクルタイムの最適化に寄与します。

バルブゲート

自動車フロント樹脂バンパーでの多点バルブゲートから充填される様子です。バルブ開閉タイミングやバルブ位置を事前に検討することで、ウェルドライン回避やフローフロント会合位置をコントロールします。

圧力分布

充填から冷却・固化までの時系列の圧力分布を詳細に確認できます。
保圧が効かなくなるゲート固化タイミングや固化に時間が掛かっている領域などを直感的に把握することができます。

ウェルドライン

3次元流動パターンを正確に計算し、正確なウェルドライン位置を予測します。

未固化領域

成形品形状や金型冷却に起因した固化していない溶融領域を可視化します。

突き出し時の変位量分布

携帯電話筐体モデルの金型突き出し時の押出方向における変位量分布です。
成形品の固化度を計算し内部応力を計算したうえで、突き出し応力による変位量分布を計算し、離型時の成形品挙動を予測します。

金型コア変形

ピン形状や形状に起因したコアの破損やワレが懸念される場合、金型コア変位量や応力分布を確認します。

金型離型

金型モデルを含めた解析実行時には、製品の突き出し落下イメージを確認いただけます。
※実際の自由落下を計算しているわけではありません。

金型冷却配管検討

金型設計段階であれば複数の冷却管タイプを比較検討し、目標のサイクルタイム実現に最適なクーリングを実現できます。

金型材料の比較検討

成形品形状に起因した内・外での不均一な温度差は反り変形を生じさせます。金型温度分布を均一に保つため、金型材料の比較検討により最適な金型材料を選定することが重要です。

コンフォーマル金型と従来金型(バッフル)との比較

金属3Dプリンティング技術の発達により複雑な冷却配管を持つコンフォーマル冷却計算も身近になりました。サイクル時間を大きく占める冷却時間を短縮し、コスト削減にダイレクトに影響する金型冷却の最適化をSIGMASOFTが支援いたします。

金型温度分布

詳細な金型モデルを取り込み、現実さながらのモールド内温度分布を時系列で確認することができます。

金型温度分布断面

ホットランナーから充填された樹脂流れの固化までの温度分布を時系列で表示しています。

金型昇温

ホットランナーによる金型全体温度への影響や温度分布を可視化し、金型最適化に必要な情報を提供します。

マルチサイクル 金型加熱

金型温度が安定するまでの金型加熱プロセスを計算します。SIGMASOFTの特徴は、金型部品やベースモデルを使い、実際の金型にかぎりなく近い型内温度分布を予測して、充填保圧挙動を計算することができます。本動画は、複数サイクル(1~15ショット)における金型内温度分布の昇温過程を可視化した動画となっています。

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