「電気めっき/PCB（プリント基板）めっき/電着塗装/腐食/音漏れ経路探索」の解析シミュレーションツール群　Elsyca（エルシカ）

• 2022/02/04 セミナーElsyca PlatingManagerV5 & PCBウェブセミナーのお申し込みはこちら
• 2021/08/01 お知らせIT導入補助金（サービス等生産性向上IT導入支援事業）に「Elsyca PlatingManager」が対象ITツールとして登録されました！ 本補助金を活用されたいお客様は、下記の「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください。
• 2021/07/16セミナーElsyca電気めっきシミュレーション　WEBセミナー申込はこちら
  ～工業用硬質クロムめっき事例、サニタリー分野向け樹脂装飾めっき効率化事例の紹介～
  ➡終了しました。個別でのオンラインセミナーをご希望の方は、下記の「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください。
• 2021/06/16
   
  2021/07/30セミナーSCSKモノづくりCAEセミナー2021にて、ElsycaのPCBソリューション（EV関連【電子基板】）と電着塗装ソリューション（生産技術系【めっき・防錆・塗装】）の製品紹介セッションを配信しています。
  ➡終了しました。個別でのオンラインセミナーをご希望の方は、下記の「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください。
• 2021/05/26
   
  2021/07/30 お知らせ人とくるまのテクノロジー展2021ONLINEにてElsyca製品を出展！自動車にまつわるElsyca製品の活用領域を紹介しています。
  ➡終了しました。個別でのオンラインセミナーをご希望の方は、下記の「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください。
• 2021/03/31お知らせ中小企業経営強化税制 事前登録ソフトウェア一覧に電気めっきシミュレーションソフト「Elsyca PlatingManager」が登録されました。
• 2021/04/01
   
  2022/03/31 お知らせ【コロナ対策して受付中】オンラインプライベートセミナー／オンライン実機デモ／個別体験セミナー受付中
  下記の「お問合せフォーム」よりご希望候補日と共にご連絡ください。

「Elsyca（エルシカ）」は、電気化学／表面処理／腐食分野での長年に及ぶノウハウ・知見に基づいた、下記にてそれぞれ構成されるソフトウェアパッケージを提供しています。

• 「Elsyca PlatingManager」
• めっき製品設計の早期段階において、めっき品質評価と効率的なめっき工程を検討できる電気めっきプロセスシミュレーションツール
• 「Elsyca PCBBalance」
• プリント基板（PCB）めっきの回路設計段階における事前のめっき付き回り評価と生産計画の実施、および膜厚均一化の為の自動銅バランシング最適化ツール
• 「Elsyca PCBPlate」
• プリント基板（PCB）めっきの現場担当者向けめっき工程のファインチューニング＆スルーホール等の銅付き回りを検討できるPCBめっきプロセスシミュレーション
• 「Elsyca ECoatMaster」
• 車輛まるごとの電着塗装工程の品質アップと効率化を高速に検討できる電着塗装プロセスシミュレーションツール
• 「Elsyca CorrosionMaster」
• ガルバニック腐食（異種金属接触）＆均一腐食の危険性の事前予測と対策検討の錆・腐食予測シミュレーションツール
• 「Elsyca LeakageMaster」
• 複雑な3次元空間での騒音経路を識別し工学的手法でモデル化。雑音伝搬のスモークテストをバーチャルに行い、その対策を検討できる3Dモデルの経路探索ツール

Elsyca PlatingManager

電気めっきの分析とめっき工程の最適化のための3次元ベースのシミュレーションソフトウェアプラットフォームで、めっき製品開発の早期段階において、めっき性能・品質評価と効率のよいめっき工程を検討できる電気めっきのプロセスシミュレーションです。

• 電気めっき槽の設備をモデル化
• 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成
• 電気めっきの品質（膜厚）を予測・効率のよいめっき工程を検討

Elsyca PCBBalance

要求仕様（銅の付きまわり）を満たすプリント基板（PCB）の量が最も多くなるパネルレイアウトを、PCB設計者、CAMエンジニアの間で製造段階に入る前に検討できるツールです。自動でカッパーバランシングを最適化し、ガーバーフォーマット(Gerber Format)にて後工程に引き渡すことができます。

• PCB（パネルレイアウト）のガーバーフォーマット（Gerber Format）の読み込み
• めっき膜厚の傾向を素早く評価、それに基づき、自動でカッパーバランシングを実施
• バランシング後のガーバーフォーマット(Gerber Format)を吐出し、後工程に引き渡し可能

Elsyca PCBPlate

プリント基板（PCB）めっきプロセスの分析と最適化のためのシミュレーションソフトウェアプラットフォームで、めっき加工の製造担当者が早期段階において、性能・品質評価、プロセス検討を行えます。

• めっき槽の設備をモデル化
• ラックレベルで複数個のパネルレイアウトを考慮しプロセス評価
• スルーホールの品質評価も可能

Elsyca ECoatMaster

電着塗装の性能評価を実現する電着塗装プロセスシミュレーションツールです。

• 設備・プロセスの再現
• 車両モデル全体のシミュレーション→部分変更後の高速再計算
• 高精度な膜厚予測

Elsyca CorrosionMaster

異種金属接触による腐食（ガルバニック腐食）の危険性を予測する錆・腐食予測シミュレーションツールです。

• ガルバニック腐食の発生をシミュレーションで予測
• 異種金属間の電位差および表面の状態を考慮
• 時系列での変化を予測

Elsyca LeakageMaster

新製品のノイズテストをバーチャルに行うことができます。複雑な雑音経路を工学的手法でモデル化し、雑音伝搬のスモークテストをバーチャルに行う3Dモデルの経路探索ツールです。

• 3Dモデルをもとに、設定した始点から終点までの経路を探索
• 音が伝わる社内外をつなぐ複数経路を抽出
• プラグで隙間を埋めるべき個所を効率的に探索