「電気めっき/PCB（プリント基板）めっき/電着塗装/ガルバニック腐食/音漏れ経路」の解析シミュレーションツール群　Elsyca（エルシカ）

• 2020/10/21
   
  2021/03/31お知らせ【コロナ対策して受付中】オンラインプライベートセミナー／オンライン実機デモ／個別体験セミナー受付中
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• 2020/10/26
   
  2021/01/15展示会「SURTECH2021表面技術要素展」オンラインに出展【オンライン商談受付中】
• 2020/11/10セミナー【Webセミナー受付開始】Elsyca PCB（プリント基板）めっきソリューション紹介 Webセミナー
  ～実機デモあり！品質とコストのスイートスポットに当たるPCB（プリント基板）パネルの製造～
• 2020/10/22お知らせElsyca社のプリント回路基板めっき向け最新製品（PCBBalance、PCBPlate）のカタログを追加
• 2020/08/07お知らせ製品紹介の短編動画を掲載（LeakageMaster、PlatingManager、PCBBalance、PCBPlate）

「Elsyca（エルシカ）」は、めっき加工の早期段階において性能・品質評価を実現する電気めっきプロセスシミュレーションツール「Elsyca PlatingManager」、プリント基板（PCB）めっきの歩留まりとカッパーバランシングを自動最適化する「Elsyca PCBBalance」、製造現場担当者向けPCBめっき工程の性能・品質評価、プロセスを検討する「Elsyca PCBPlate」、電着塗装の性能評価を実現する電着塗装プロセスシミュレーションツール「Elsyca ECoatMaster」、異種金属接触による腐食（ガルバニック腐食）の危険性を予測する錆・腐食予測シミュレーションツール「Elsyca CorrosionMaster」、複雑な雑音経路を工学的手法でモデル化し、雑音伝搬のスモークテストをバーチャルに行う3Dモデルの経路探索ツール「Elsyca LeakageMaster」にて各々構成されるソフトウェアパッケージとなります。

Elsyca PlatingManager

電気めっきの分析と最適化のためのCADベースのシミュレーションソフトウェアプラットフォームで、めっき加工の早期段階において、性能・品質評価を実現する電気めっきのプロセスシミュレーションが行えます。

• 電気めっき槽の設備をモデル化
• 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成
• 電気めっきの品質（膜厚）を予測

• 「SCSK IT Platform Navigator」にて「電気めっき」にまつわる課題についての担当者インタビュー記事を掲載

Elsyca PCBBalance

要求仕様（銅の付きまわり）を満たすプリント基板（PCB）の量が最も多くなるパネルレイアウトを、PCB設計者、CAMエンジニアの間で製造段階に入る前に検討できるツールです。自動でカッパーバランシングを最適化し、ガーバーフォーマット(Gerber Format)にて後工程に引き渡すことができます。

• PCB（パネルレイアウト）のガーバーフォーマット（Gerber Format）の読み込み
• めっき膜厚の傾向を素早く評価、それに基づき、自動でカッパーバランシングを実施
• バランシング後のガーバーフォーマット(Gerber Format)を吐出し、後工程に引き渡し可能

Elsyca PCBPlate

プリント基板（PCB）めっきプロセスの分析と最適化のためのシミュレーションソフトウェアプラットフォームで、めっき加工の製造担当者が早期段階において、性能・品質評価、プロセス検討を行えます。

• めっき槽の設備をモデル化
• ラックレベルで複数個のパネルレイアウトを考慮しプロセス評価
• スルーホールの品質評価も可能

Elsyca ECoatMaster

電着塗装の性能評価を実現する電着塗装プロセスシミュレーションツールです。

• 設備・プロセスの再現
• 車両モデル全体のシミュレーション→部分変更後の高速再計算
• 高精度な膜厚予測

Elsyca CorrosionMaster

異種金属接触による腐食（ガルバニック腐食）の危険性を予測する錆・腐食予測シミュレーションツールです。

• ガルバニック腐食の発生をシミュレーションで予測
• 異種金属間の電位差および表面の状態を考慮
• 時系列での変化を予測

Elsyca LeakageMaster

新製品のノイズテストをバーチャルに行うことができます。複雑な雑音経路を工学的手法でモデル化し、雑音伝搬のスモークテストをバーチャルに行う3Dモデルの経路探索ツールです。

• 3Dモデルをもとに、設定した始点から終点までの経路を探索
• 音が伝わる社内外をつなぐ複数経路を抽出
• プラグで隙間を埋めるべき個所を効率的に探索