PCB 設計・製造プロセスを拡張する
CAE ソリューション
Elsyca PCB プロダクト
Elsyca
PCB Balance
Elsyca
PCB Plate
コスト、品質、市場投入までの時間、生産能力を最適化
Elsyca のソリューションは、PCB 業界に関わるすべての関係者をサポートします。
Elsyca PCBとは
設計から生産までのサイクル全体を通じて品質を確保
アディティブ法によるＰＣＢ基板への銅の電気めっき加工の全てのステップで品質を管理することができます。
Elsyca PCBプロダクトの特長
PCB設計および製造プロセスを拡張するCAEソリューション
当社の正確で高速なめっきシミュレーションソリューションは、既存のツール間のギャップを埋め、最終的にPCB業界チェーン全体にわたって完全な品質管理を提供します。
潜在的な品質問題をプロセスの早い段階で特定
事前のDFMチェック
めっきやFABの詳細を知る必要はありません
欠陥のある設計が生産に入るのを防ぐ
最初のパネルが構築される前にメッキの問題を特定して解決します
設計の繰り返しを削減して市場投入までの時間を短縮
数分以内にすべてめっき品質のホットスポットを特定します
部品が仕様どおりに製造されていることを確認
フライト バー全体の最終的な品質情報を確認できます
銅めっきの膜厚分布の予測
銅層の厚さに対する設計の影響を確認します
生産能力を最適化しコストを削減
PCB 設計を製造用に最適化します
Elsyca PCB 製品一覧
Elsyca PCB Balance（PCB設計者／CAMエンジニア）
PCBめっきソリューション
Elsyca
PCB Balance
自動および最適化された銅バランシングをPCB設計とパネルレイアウトに適用する世界で唯一のPCB DFMソフトウェア
（※DFM Design For Manufacture/製造容易性設計の略）
Elsyca PCB Balanceとは
Elsyca PCBBalance は、世界で唯一のPCB 設計者および CAM エンジニア向けソフトウェアです。銅層の厚さ分布を分析するだけではなく、PCB 設計とパネルのレイアウトを最適化して、メッキ プロセスの準備を整える自動銅バランシング ステップ機能が装備されています。
新しい予測モデリング ソリューションが PCB 業界全体をどのように変革しているかをご覧ください。
Elsyca PCB Balanceの特長
事前の DFM チェック
めっきや FAB の詳細を知る必要はありません。
ボードデザインとパネルレイアウトがレイヤーの厚さ分布に与える影響を数回クリックするだけで理解できます。
自動化および最適化された銅バランシング
マウスを1回クリックするだけで最適化された銅バランシングをほんの数秒で生成。
現在の慣行よりも優れた組み込みのインテリジェントなバランスを利用してください。
品質
科学に基づいた自動および最適化された銅バランシングにより、より複雑なPCB設計とすぐにめっきできるボードレイアウトが可能になります。これにより、生産における公差が減少し、より高品質の製品が得られます。
時間と材料の節約
数秒で最適な銅バランシングを生成します。これにより、設計/CAM部門の時間を節約できるだけでなく、めっきする銅が少なくなり、材料コストとエネルギーコストが削減されます。
Elsyca PCB Plate（CAMエンジニア／プロセスエンジニア）
最先端のグラフィカル シミュレーション
Elsyca
PCB Plate
PCBパネルおよびパターンめっきプロセスのめっき性能を向上させるための最先端のグラフィカルシミュレーションプラットフォーム
Elsyca PCB Plateとは
Elsyca PCBPlate は、PCB パネルのめっき性能とパターンめっきプロセスを強化する最先端のグラフィカル シミュレーション プラットフォームです。
Elsyca PCB Plateの特長
プロセス性能と追加ツーリングコンポーネントの事前分析
マウスを数回クリックするだけで、各パネル構成を調べることができ、更に遮蔽板やローバーなどのツーリング コンポーネントを導入し、その影響をすばやく検証することができます。
関連するKPIへのクイックアクセス
シミュレーションには数分しかかからず、さまざまなパネルのめっき膜厚と潜在的な品質問題に関する詳細情報が提供されます。また定義されたKPIを使用して、品質問題を迅速に特定します。
ボードやパネル上のめっき膜厚分布を特定
各部のめっき膜厚分布、関連する生産リスクゾーンをカラープロットを生成します。また効率的な生産差異分析のための2Dグラフを作成します。
完全なパネル履歴をサポート
完全なパネルの履歴（パネルの位置やめっきステップのプロセスパラメータ、エッチングや無電解メッキなどの関連ステップ）を考慮しながら、パネル全体のめっき膜厚の分布を計算します。
製品資料
関連するソリューション
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