熱流体トポロジー最適化ツールToffeeX

2024.11.20（水） 開催終了

熱マネジメントにおける構造設計支援CAE：ToffeeXの紹介

熱流体解析ベースのトポロジー最適化ソリューションであるToffeeXについて、製品の機能概要およびコンセプト事例をご紹介いたします。
昨今、自動車の電動化やデバイスの精密化が進んだことで、様々な部品コンポーネントの温度管理、いわゆる熱マネジメント設計の重要性が高まっており、より高性能な設計かつ効率的な手法が求められています。ToffeeXは、構造変更のアプローチから部品の熱交換特性やエネルギー利用効率を向上させます。

アルミバインダージェッティング技術へのトポロジー最適化適用

弊社は、従来の粉末積層造形技術に比べ、さらに高い生産性を実現するアルミバインダージェッティング技術の開発に取り組んでいます。また、AMならではの設計手法（DfAM）を活用し、高付加価値の部品設計にも積極的に取り組んでいます。本講演では、ToffeeXを用いてトポロジー最適化を行った事例と、その設計をもとに製造された冷却部品についてご紹介いたします。

クーリングプレートの熱流体トポロジー最適化と3Dプリンティング技術

本事例では、ToffeeXを活用したクーリングプレートの設計から造形に至るまでの一連のプロセスをご紹介します。ToffeeXによるトポロジー最適化と、SOLIZEの3Dプリンティング技術とを組み合わせることで、最適化したクーリングプレートを実際に造形しました。さらに、実機で性能評価を実施することで、最適化による性能向上を確認しました。

本イベントは、製造業の研究開発DXをITで革新するSCSKのソリューションが一堂に会する、年間最大の総合イベント
「SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024」
内のイベントとして開催致します。
本イベント以外にも、データ管理、AI、材料、原価、生産技術・製造など、製造業の研究開発プロセスを改革する各ソリューション
のイベントを同会場で開催致します。ぜひ、総合ページから各イベントの内容をご覧下さい。

SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024　総合ページ

※フォーラム内の各イベントは同一会場・日程にて開催致します。
※複数イベントにご参加される場合は、イベント毎にお申し込みが必要です。
※イベント間の移動は可能です。ご参加される全てのイベントにお申込み下さい。