熱交換器セミナー
2024.11.20（水）
自動車開発がICVからxEVへシフトする中で、熱交換器の重要性が高まっています。本セミナーでは熱交換器の最適設計を実現する2通りのアプローチを紹介します。
3次元AIサロゲート技術「NeuralConceptStudio」による設計手法と、流体トポロジー最適化「ToffeeX」 による設計手法です。この全く異なる手法による２つの熱交換器設計例をご紹介します。
セミナー概要
6階 会議室B
〒105-0013
東京都港区浜松町二丁目3番1号 日本生命浜松町クレアタワー 5F
●大門駅 B5出口 直結（館内直通・オフィスエントランス行エスカレーターをご利用ください）
●浜松町駅 北口 2分
NeuralConceptStudioユーザー様・ご検討中のお客様
熱交換器のシミュレーションにご興味のあるお客様
プログラム
イントロダクション
現代社会では、脱炭素におけるエネルギー効率活用や、xEV化による電動車両の性能を引き出すために、熱マネジメントの重要性が高まっています。従来以上に高性能な熱交換器が求められていますが、その設計手法の新しいアプローチとして、熱流体トポロジー最適化と、AIによる3次元形状生成を活用した最適化の２つの手法をご紹介します。
熱流体トポロジー最適化ツールを用いた熱交換器の構造検討
ToffeeXは熱流体解析をベースとしたトポロジー最適化ソリューションであり、圧力損失の低減と熱伝達性能の向上といった、トレードオフ性能を両立する構造を算出します。本プレゼンテーションでは熱交換器を対象としたトポロジー最適化によるアプローチ事例をご紹介いたします。
“Engineering intelligence for thermal management : heat exchanger design use case”
（熱マネジメントEI：熱交換器設計事例）
近年、AIによる急激な変革が、エンジニアリングを含めた様々な領域で起こっています。このプレゼンテーションでは、EI：Engineering Intelligenceの事例として熱マネジメントにフォーカスし、様々な工業システムで重要なコンポーネントである、熱交換機設計の事例を紹介します。EIが熱交換器の設計と最適化にどのように革命をもたらし、エンジニアリングの革新と新たな基準となるのかを説明します。
※本セッションは通訳者による逐次通訳付きの講演となります。
本イベントは、製造業の研究開発DXをITで革新するSCSKのソリューションが一堂に会する、年間最大の総合イベント
「SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024」
内のイベントとして開催致します。
本イベント以外にも、データ管理、AI、材料、原価、生産技術・製造など、製造業の研究開発プロセスを改革する各ソリューション
のイベントを同会場で開催致します。ぜひ、総合ページから各イベントの内容をご覧下さい。
SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024 総合ページ
※フォーラム内の各イベントは同一会場・日程にて開催致します。
※複数イベントにご参加される場合は、イベント毎にお申し込みが必要です。
※イベント間の移動は可能です。ご参加される全てのイベントにお申込み下さい。
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お問い合わせ先
SCSK株式会社
デジタルエンジニアリング事業本部
セミナー事務局
Tel：03-5859-3012
E-mail：eng-sales@scsk.jp
