CAE Webセミナー ADVENTUREClusterを利用したプリント基板（PWB/PCB）の解析事例ご紹介
～2021年ものづくりCAEセミナー再演～
2021.06.30（水） 開催終了
このたび、 当社取扱いCAE製品「ADVENTURECluster」の電子プリント基板への適用事例をご紹介いたします。
45分程のWebセミナーになりますので、お気軽にご参加ください。
- ※本セミナーは、録画動画配信になります。
近年、自動車の先進運転支援システム（ADAS）の採用増加・電動化の需要の高まりに伴い、
多層プリント基板市場の大きな成長が予測されており、CAEのニーズも高まっています。
基板の製造工程においては、熱により基板が反り、電子部品の実装不良、はんだ接合部の破断などのトラブルが存在し、
これをCAEを使って事前対策を行うには、極めて大規模な計算モデルと、それに見合った計算時間・計算環境が必要となります。
この課題を解決するために、大規模構造解析の高速計算に定評のあるADVENTUREClusterは最適なソリューションです。
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セミナー概要
お申し込み後、受講用URLをご案内いたします。
プログラム
ADVENTUREClusterを利用したプリント基板（PWB/PCB）の解析事例ご紹介
近年、自動車の先進運転支援システム（ADAS）の採用増加・電動化の需要の高まりに伴い、多層プリント基板市場の大きな成長が予測されており、
CAEのニーズも高まっています。基板の製造工程においては、熱により基板が反り、電子部品の実装不良、はんだ接合部の破断などのトラブルが存在し、
これをCAEを使って事前対策を行うには、極めて大規模な計算モデルと、それに見合った計算時間・計算環境が必要となります。
この課題を解決するために、大規模構造解析の高速計算に定評のあるADVENTUREClusterは最適なソリューションです。
- プリント基板の熱応力解析：リフロー工程を想定したプリント基板の熱応力解析から、反りを算出
- ICパッケージの熱応力解析：サブモデル解析（ズーミング解析）を活用し、基板上のICパッケージの熱応力解析を効率よく実施
- ICパッケージはんだ接合部の疲労き裂進展解析：上記の結果を用いて、はんだ接合部に着目、疲労き裂進展解析を実施
質疑応答・アンケート
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