CAE Webセミナー ADVENTURECluster 電子部品への応用編
～はんだボール疲労寿命評価・IGBT 熱応力解析～ (2020/5/28再演)
2021.06.23（水） 開催終了
このたび、製造業の設計開発ご担当者様を対象にWebセミナーを下記のとおり開催する運びとなりました。
本セミナーでは、 当社取扱いCAE製品「ADVENTURECluster」の電子部品への応用事例をご紹介いたします。
45分程のWebセミナーになりますので、お気軽にご参加ください。
- ※本セミナーは、録画動画配信になります。
ADVENTUREClusterは、設計・開発業務における工学的な判断を迅速に支援することができる構造解析ソフトウェアです。近年ますます大規模化する解析ニーズと、増大する解析時間の短縮を実現することで、従来困難とされてきた解析課題を解決することができます。
得意とする大規模アセンブリモデルの接触計算はもとより、複雑な非線形解析、ノンパラメトリック最適化による限界設計など、多岐にわたる解析ニーズにお応えいたします。
※本セミナーは、下記セミナーの録画動画（抜粋）配信になります。
2020年5月28日開催の「CAE Webセミナー ADVENTURECluster 電子部品への応用編 ～はんだボール疲労寿命評価・IGBT 熱応力解析～ 」
- IGBTイメージ画像
- はんだボール（き裂の状態）イメージ画像
アンダーフィル有り
アンダーフィル無し
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セミナー概要
主催
SCSK株式会社
日時
2021年6月23日（水） 13：30～14：30 （ログイン開始 13：15～）
会場
オンラインセミナー（ZOOM）
お申し込み後、受講用URLをご案内いたします。
お申し込み後、受講用URLをご案内いたします。
定員
300名
対象
製造業界の設計・解析業務に携わっている方、CAEご導入を検討中の方
参加費
無料
プログラム
13：30～14：05
ADVENTUREClusterの電子部品への応用 ～はんだボール疲労寿命評価・IGBT 熱応力解析～
- 前半セッションのはんだボール疲労寿命評価では、BGA（Ball Grid Array）にヒートショックを与えた場合において、アンダーフィルの有無が、疲労寿命へどのように影響にするのか、検討した事例をご紹介致します。
- 後半セッションでは、IGBTスイッチング デバイス（Insulated Gate Bipolar Transistor）のスイッチ on/off 時に発生するワイヤーへの熱応力及び、回路基板と搭載デバイスの熱膨張係数の相違により発生する応力を解析した事例をご紹介致します。
14：05～14：15
質疑応答・アンケート
オンラインセミナーの受講に際して
- WEBセミナーはコンピューターに限らず、スマートフォン・タブレットなどからもご視聴可能です。会社・オフィス以外からのご視聴も可能ですのでお気軽にご参加ください。
- 視聴方法：ブラウザまたはアプリケーションからご視聴可能（マイク・カメラは本イベントでは利用しません）
ご視聴までのフロー：Step1 WEB申込 →Step2 視聴登録用のURL発行／事前視聴登録 →Step3 視聴者様ごとの専用視聴用URL発行 → Step4 開催時間になりましたら専用視聴用URLからご視聴ください - 動作環境の詳細はこちら
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お問い合わせ先
SCSK株式会社
製造エンジニアリング事業本部
解析ソリューションビジネスユニット
CAE Webセミナー事務局担当
TEL：03-5859-3012
E-mail：cae-seminar@ml.scsk.jp
