HPE Cray XD670
GPU負荷の高いワークロードである、大規模言語モデルトレーニング、自然言語処理、マルチモーダルトレーニングにおける、AIのパフォーマンスを向上
HPE Cray XD670の特徴
- 第5世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサを搭載
- 5U／2Pのシャーシシステム
- 最大8基のNVIDIA H200またはH100 TensorコアGPUをサポート
- 最大32基のDDR5 DIMMおよび最大速度5600MT／秒をサポート
- PCIe Gen5によって、GPU、SSD、その他の周辺カードへのデータ転送を高速化
- 空冷式またはプラグアンドプレイ直接液冷（DLC）を選択可能で、電力効率の向上とエネルギー再利用を実現
- InfiniBand、高速イーサーネット、HPE Slingshotなど、幅広いインターコネクトをオプションで用意
AIワークロード専用
8基のNVIDIA H200またはH100 TensorコアGPU、およびTransformer Engineが搭載されています。MLPerf Inference v4.0ベンチマークにおいて、自然言語処理（NLP）で1位（BERT 99.0 Offlineシナリオ、MLCommons 2024年3月）。包括的なAIソリューションにおいて、1台から数千台までノードをスケールアウト可能です。
AIワークロードの増大に対応する拡張が可能で、ハードウェアからソフトウェアレイヤーまで完全に統合されたソリューションによって、あらゆる規模のワークロードに対応できます。
柔軟で進化し続けるビジネスに対応
直接液冷オプションにより電源効率が向上し、アクセラレータ、ストレージ、ネットワーキングなどの幅広いテクノロジーにより、柔軟な環境を構築できます。
高密度アーキテクチャ
専用に構築された統合ストレージは、強力な読み取り／書き込み性能を優れたコスト効率で提供します。
シンプルな管理と展開
業界標準のDMTFに準拠したRedfishが搭載されており、システムの管理を簡単かつ安全に行えます。HPE Performance Cluster Manager（HPCM）により、自動プロビジョニング、監視、リモートサポート、ファームウェアアップデートを利用できます。専門知識はもちろん、将来を見据えたトランスフォーメーションの推進に役立つテクノロジーを提供します。
