RINGPAK - ピストンリング・シミュレーションパッケージ
RINGPAKは、ピストン・リングパックの摩擦学解析用に開発された、シミュレーションパッケージです。摩擦、潤滑、磨耗、ブロウ・バイ、オイル消費に関係する重要な点を処理するために完全に統合されたモデリングアプローチを必要とします。それらの難解な結合事象は、リングパック性能の様々な見地を解析可能にするため、詳細な事象モデルを取り扱えます。
主な適用例
- 摩擦、ブロウバイ、オイル消費、の妥当なものにするためリングパックを最適化
- リングパック性能によるオイルプロパティの影響の研究
- 様々なRINGPAK解析によるパラメトリック研究
- 過大な摩擦、ブロウバイ、オイル消費、磨耗の位置調査ツール
- ピストンクラウン設計と解析ツール
機能
- 先進的な2次元・3次元表現
- オイル消費量レポート
- プリプロセッサ
- ポストプロセッサ
- リング応力
- ボア歪
- リング・ダイナミクス
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デジタルエンジニアリング事業本部
プロダクト推進部
TEL：03-5859-3012
E-mail：eng-sales@scsk.jp お問い合わせフォーム
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