TRANSVALOR ユーザーカンファレンス2026
2026.11.12（木）
幅広い領域をワンパッケージでカバーする塑性加工シミュレーション「TRANSVALOR MATERIAL FORMING」のユーザー会を開催します。ユーザー様の先進的な活用事例や、開発元による最新機能の紹介を予定しており、導入検討中の方のご参加も歓迎しております。講演に加え、ユーザー様同士/弊社メンバーとの交流を深める懇親会もご用意いたしました。ぜひ併せてご参加ください。
TRANSVALOR MATERIAL FORMING紹介ページ
セミナー概要
主催
SCSK株式会社
日時
2026/11/12(木) 10:30～16:30 (受付開始時間 10:00～)
懇親会 17:00-18:30（予定）
懇親会 17:00-18:30（予定）
会場
京王プラザホテル（新宿）
本館４階花C
懇親会 本館42階 高尾
東京都新宿区西新宿2-2-1
TEL 03-3344-0111（代表）
本館４階花C
懇親会 本館42階 高尾
東京都新宿区西新宿2-2-1
TEL 03-3344-0111（代表）
定員
96名
対象
TRANSVALORユーザー様・ご検討中のお客様
参加費
無料（要事前登録）
プログラム
10:30-10:45
開会のご挨拶
10:45-11:15
基調講演 損傷・破壊を伴う塑性加工シミュレーション（仮）
静岡大学
工学部機械工学科
教授
早川 邦夫 様
工学部機械工学科
教授
早川 邦夫 様
近年，塑性加工に関する数値シミュレーションでは，材料の変形限界に起因する局所的な破壊，せん断加工における破断や工具の疲労破壊による寿命などをより精密に予測することの重要性が高まっています．本講演では，塑性加工の数値シミュレーションにおける損傷・破壊・疲労寿命の基礎を概説し，さらに講演者らによる応用事例（鍛造部品の延性破壊，3次元せん断加工解析など）を紹介します．
11:20-11:50
調整中
11:50-13:00
昼休憩
お弁当あり
13:00-13:30
調整中
13:35-14:05
調整中
14:05-14:20
休憩
14:20-14:50
調整中
14:55-15:25
調整中
15:25-15:45
休憩
15:45-16:15
調整中
16:15-16:30
閉会のご挨拶
16:30-17:00
休憩（懇親会場へ移動）
17:00-18:30
懇親会
- ※予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ※記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。
- ※イベントの対象とならない同業他社・コンサルティング会社様はお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ■会場は3階グランドバンケット内となります。3階グランドバンケットの総合受付にお越しください。
- ■当日は昼食にお弁当をご用意致しております。
- ■昼食のご用意の関係上、当日ご参加できなくなった場合はお早めに欠席のご連絡をお願いいたします。
本イベントは、製造業の研究開発に革新をもたらす4つの先進ソリューションが集結する、年間最大の総合イベント「SCSKデジタルエンジニアリング ユーザーカンファレンス2026」 の一環として開催いたします。
会場内では、本イベントのほかにも研究開発プロセスを改革する各ソリューションのユーザー会を同時開催しております。詳細はぜひ、以下の総合ページよりご確認ください。
「SCSKデジタルエンジニアリング ユーザーカンファレンス2026」総合ページ
※各イベントは同一会場・日程にて開催いたします。
※複数のイベントに参加をご希望される場合は、お手数ですが各イベントごとにお申し込みをお願いいたします。
※イベント間の自由な移動は可能ですが、参加されるすべてのイベントへの事前申し込みが必要です。
お問い合わせ先
SCSK株式会社
DSC営業本部 マーケティング部 第二課 セミナー事務局
TRANSVALOR ユーザーカンファレンス2026 担当
Tel：03-5859-3012
E-mail：eng-sales@scsk.jp
