イベント・セミナー
(2023年)

TRANSVALOR User Conference Japan 2023

2023.12.11(月) - 2024.01.12(金) 開催終了

TRANSVALOR User Conference Japan 2023アーカイブ

TRANSVALOR User Conference Japan 2023


この度、SCSK株式会社では、有限要素法をベースに、熱間・温間・冷間における型鍛造・自由鍛造、熱処理・切削など、塑性加工に関わる幅広い領域をワンパッケージでカバーする塑性加工シミュレーションソフトウェア「成形加工・熱処理シミュレーション TRANSVALOR MATERIAL FORMING」のユーザー会を開催する運びとなりましたので下記にてご案内申し上げます。

今回は会場対面でのセミナー形式での開催となります。ユーザー様の先進的な活用事例をはじめ、開発元からの最新機能のご提案など充実した内容でユーザーの皆様をお待ちしております。
また、講演に加え、ユーザー様同士/弊社メンバーと交流いただける懇親会もご用意いたしました。是非とも併せてご参加いただき、今後のご業務にお役立て下さい。



TRANSVALOR User Conference Japan 2023アーカイブ

概要

主催
SCSK株式会社
日時
2023年11月16日(木) 13:30~17:00(予定)
(受付開始13:00~)(懇親会:17:00~)   
会場
TKPガーデンシティPREMIUM品川
〒108-0074
東京都港区高輪4-11-16 京急第11ビル 5階・6階
定員
110名(先着順)
対象
TRANSVALOR製品のユーザー様
TRANSVALOR製品の導入をご検討頂いている・ご興味を持たれている方
参加費
無料(要事前登録)

プログラム(予定)

開会のご挨拶  SCSK株式会社
ユーザー様事例発表① 
会場アーカイブ
「欠陥圧着挙動の解析事例と組織因子を考慮した流動応力モデル構築の取り組み」
国立大学法人東北大学 大学院 工学研究科 金属フロンティア工学専攻 助教 上島 伸文様
金属材料の鋳造時には不可避的に内部に欠陥が存在し、後の熱間圧延工程で圧着する必要がある。これまでに、小さなポロシティの圧着挙動については多く報告されているが、より大きな欠陥については報告が少なかった。そこで、人工的に導入した大きな欠陥の熱間圧延による圧着挙動を、静水圧積分値を用いて予測可能かどうか解析を行った事例について紹介する。さらに、Ni基超合金の熱間圧縮について、動的再結晶などの組織因子を考慮した流動応力モデル構築の取り組みについても紹介する。​
ユーザー様事例発表②
会場
「デンソーにおける塑性加工CAE活用事例」
※アブストラクトは決まり次第ホームページに掲載いたします。
ユーザー様事例発表③
会場
「TRANSVALOR MATERIAL FORMINGを活用したモータコイル成形、切削加工の検討(仮)」
トヨタ自動車株式会社 パワートレーン製造基盤技術 DX技術・戦略室 主任 伊佐次 詩乃様
製品の生産準備において実施する工法検討や生産性確認について、従来の実機による評価の削減とL/T短縮を狙い、デジタル技術を用いた評価への移行を進めている(工法MBD)。その基本となるのが加工点の現象理解とモデル化であると考え、評価したい工法のメカニズムを整理した上で必要な機能を備えたCAEソフトの選定・活用を進めている。今回、モータコイル成形と切削加工においてTRANSVALOR MATERIAL FORMINGを選定した経緯とその活用状況について紹介する。
ユーザー様事例発表④
会場
「TRANSVALOR MATERIAL FORMINGと最適化ソフトウェアによる工程設計最適化の取組み」
株式会社アイシン 素形材生技部 素形材開発室 DX推進グループ 加藤 健司様
製品開発期間短縮に伴い、複数要件を満足する工程を短時間で設計することが要求されているが、従来の勘コツに頼った検討では対応が難しくなっている。
本報告では、TRANSVALOR MATERIAL FORMINGと最適化ソフトウェアmodeFrontierを連携し鍛造工程設計の自動化・最適化を行った事例を紹介する。
開発元からの最新情報紹介 TRANSVALOR 
最新トピックス紹介  SCSK株式会社
会場アーカイブ
「自動最適化ソフトウエアpSevenを活用した せん断解析における製品寸法の影響因子の分析」
SCSK株式会社 川畑 誠

TRANSVALOR MATERIAL FORMINGの新機能であるCIPFARアルゴリズムを活用することで、せん断加工における成形後寸法の予測精度向上が期待される。せん断解析における寸法精度向上に向けて、延性破壊条件式の閾値や摩擦係数等の複数のパラメータを調整していく必要となる。本報告ではCIPFARアルゴリズムを適用したせん断解析を題材に、自動最適化ソフトウェアpSevenを活用した連携手法を紹介し、製品寸法の影響因子について報告する。
閉会のご挨拶  SCSK株式会社
懇親会
ユーザー様同士/弊社メンバーと交流いただける懇親会を開催いたします​。
  • 予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
  • 記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。
※ 同業他社様、本ユーザー会対象外のお客様からのお申込みはお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

お問い合わせ先

SCSK株式会社
デジタルエンジニアリング事業本部
プロダクト推進部
セミナー事務局
Tel:03-5859-3012
E-mail:eng-sales@scsk.jp