FORGEユーザーカンファレンス2019
2019.11.21(木) 開催終了
例年の通り、塑性加工シミュレーションソフトウェア「FORGE」のユーザーカンファレンスを開催させていただく運びとなりましたので、
下記の通りご案内申し上げます。
TRANSVALOR社のメンバーにも来日いただきますので、開発者と直接会話していただける貴重な機会となります。
また、セミナー終了後に懇親会を開催いたしますので、他ユーザー様との情報交換も行っていただけます。
ご多忙中とは存じますが万障お繰り合わせの上、お申込みいただきたくお願い申し上げます。
なお、こちらのセミナーはFORGEを既にお使いのユーザー様、もしくは塑性加工CAEツールの導入をご検討されているお客様のみが参加できるセミナーとなっております。
セミナー概要
東京都港区港南 1-9-36 アレア品川 3F-5F 402N
プログラム
基調講演
岐阜大学
地域連携スマート金型技術研究センター 吉田 佳典 様
「塑性加工プロセスシミュレーションの知能化への取り組み」
多様化・複雑化する塑性加工プロセス設計においては、有限要素解析を基軸とするCAEが適用され成果を上げている。
近年では単なる変形解析ツールにとどまらず、実験計画法・最適化・逆解析技術および機械学習等との併用によって、
複雑な現象の理論的理解や材料物性同定に供されている。
本講演では岐阜大学スマート金型開発拠点事業におけるものづくりITおよび変形抵抗同定と
摩擦パラメータ同定の自動化に関する事例を紹介する。
国内ユーザー事例
株式会社IHI
技術開発本部 技術基盤センター 数理工学グループ 北村 優太 様
「固相接合のプロセスシミュレーション」
線形摩擦接合やイナーシャ溶接を始めとした固相接合技術は、優れた継手品質が得られる一方、適切な施工条件の決定が難しい。
そこで、条件決定の検討期間とコストの削減を目的として、大変形を伴う固相接合のシミュレーション手法を構築した。
日立金属株式会社
安来工場 冶金研究所 ものづくりグループ 石田 俊樹 様
「塑性仕事の熱変換効率の導出」
一般に、塑性変形仕事の一部は熱として放出されますが、この放出率を決定する熱変換効率(Taylor-Quinney係数)は、
加工発熱量が製造条件や製造後の材料特性に大きな影響を与える製造プロセスにおいて、重要な指標となります。
この熱変換効率を、弊社独自の均一圧縮試験法と、FORGE等を活用したValidationによって導出する手法を開発した経緯について、
ご紹介いたします。
海外ユーザー事例
「FORGEを活用した金型摩耗予測について」
摩耗は型表面上に生じる摩擦、かじり、塑性変形、疲労など複雑な物理現象によって生じ、生産性を下げる大きな要因である。
本発表では海外でのForgeを活用した型摩耗予測手法開発の取り組みと解析事例について紹介する。
SCSKセッション
「解析業務の効率化に向けたサービス・機能紹介」
解析需要の増加や働き方改革等により、解析業務の効率化が求められている。
効率化に活用できるFORGEの機能やSCSKの提供するサービスについて紹介を致します。
「熱処理・組織予測の最新情報」
アルミ合金やチタン合金製品の最終品質に影響を与える鍛造・熱処理工程における解析技術、
材質を決定するミクロ組織予測の最新情報を紹介する。
「FORGE/COLDFORM 今後の開発予定について」
FORGE / COLDFORMの次期バージョンに向けた開発ロードマップについて、
ユーザーインターフェイスの改良や切削やパルス成形などの新たなプロセスシミュレーションへの対応、
そしてソルバーの更なる高速化などの多くのアップデート情報を紹介する。
「Transvalor社CAEソリューションのご紹介 - 亀裂進展・溶接・金属積層 -」
Transvalor社では塑性加工・熱処理分野に留まらず鋳造/樹脂成形/金属積層造形/溶接といった
幅広い製品ラインナップの開発を進めており、それらの相互連携を可能にしている。
今後リリースされる新技術・ソフトウェアとTransvalor社の開発方針について紹介する。
懇親会
ユーザーカンファレンス終了後、開催。参加無料。
- ※予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ※記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。
- ※プログラム詳細につきましては随時更新いたします。
- ※同業他社の方は御断りさせて頂く場合がございます。あらかじめご了承ください。
お問い合わせ先
SCSK株式会社
製造エンジニアリング事業本部
解析ソリューション第一部
FORGEユーザーカンファレンス2019事務局
TEL:03-5859-3012
E-mail:tsv-seminar@ml.scsk.jp