「AM ／積層造形」技術と工業用3Dプリンティングに特化した展示会 ～フォームネクストフォーラム 東京 ～
2024.09.26（木） - 2024.09.27（金） 開催終了
この度、SCSK株式会社では、フォームネクストフォーラム 東京 2024に出展する運びとなりましたのでご案内申し上げます。
SCSKブースでは、最新技術である「流体解析×多目的トポロジー最適化」が可能なソリューション TofeeXの紹介をさせていただきます。
■ToffeeXについて知りたい方はこちら
https://www.scsk.jp/product/common/toffee-x/index.html
Formnext Forum Tokyo 2024 ／ フォームネクストフォーラム 東京 2024
主催
メッセフランクフルト ジャパン（株）
日時
2024年9月26日（木）10:00～17:00
2024年9月27日（金）10:00～17:00
2024年9月27日（金）10:00～17:00
会場
東京都立産業貿易センター 浜松町館（JR浜松町駅より徒歩5分）
〒105-7501
東京都港区海岸1-7-1 東京ポートシティ竹芝
〒105-7501
東京都港区海岸1-7-1 東京ポートシティ竹芝
対象
AM関連装置・機器、自動車・航空・宇宙、エレクトロニクス・半導体、電気・電子機器・総合機器 など
参加費
出展・講演に関して
10:00～17:00
出展製品：冷却用構造部品の設計支援CAE ToffeeX
特長
■流体解析×トポロジー最適化ソリューション
■超高速ソルバを利用した多目的最適化
ToffeeXは、流体解析をベースとしたトポロジー最適化ソフトウェアで、高速計算・多目的最適化・直感的なGUI/クラウドサービス（SaaS）という特長をもった解析ツールです。
展示会では操作体験いただけるコーナーも準備しております。
■流体解析×トポロジー最適化ソリューション
■超高速ソルバを利用した多目的最適化
ToffeeXは、流体解析をベースとしたトポロジー最適化ソフトウェアで、高速計算・多目的最適化・直感的なGUI/クラウドサービス（SaaS）という特長をもった解析ツールです。
展示会では操作体験いただけるコーナーも準備しております。
2024年9月26日（木） 12:45～13:15
流体解析×トポロジー最適化ソリューション
超高速ソルバを利用した多目的最適化
SaasでのWEB簡易操作のデモンストレーション
SCSK株式会社 プロダクト技術部 佐藤 充
冷却用構造部品の設計支援CAEであるToffeeXの製品概要紹介と、実ユーザー様の事例紹を発表いたします。
- ※予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ※記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。
お問い合わせ先
SCSK株式会社
デジタルエンジニアリング事業本部
プロダクト営業部
展示会事務局
TEL：03-5859-3012
E-mail：toffee-sales@scsk.jp
