イベント・セミナー
(2024年)

熱流体解析とトポロジー最適化により開発期間短縮と製品性能向上を実現
~冷却構造部品の開発・設計を支援する「ToffeeX」~

2024.05.15(水)

ToffeeXセミナー

昨今、自動車の電動化によって、車両の各部品の温度を管理するための熱マネジメントシステムが非常に複雑になり、熱マネジメント設計の重要性が高まっています。しかし、熱マネジメントの設計は多くの開発期間が必要であり、より効率的な設計手法が求められています。ToffeeXは流体解析とトポロジー最適化を組み合わせることで、構造変更のアプローチから部品の熱特性やエネルギー利用効率を向上させます。

本セミナーではToffeeXの基本的な機能およびデモンストレーションを、ショートウェビナー形式でご紹介いたします。

【ToffeeXとは】
2019年設立の*英国企業であるToffeeX社が開発したソフトウエア。スタートアップ企業ながらもNASAとの共同研究実績もあります。高度なトポロジー最適化技術により放熱の最大化、圧力損失の最小化などを実現する部品の形状を短時間で導き出すことで、開発期間短縮・製品性能向上を実現します。
*インペリアルカレッジ・ロンドンからスピン・アウト

セミナー概要

主催
SCSK株式会社
日時
2024年5月15日 (水) 13:30~14:00 
会場オープン
13:10 (予定)
会場
オンラインセミナー お申し込み後、受講用URLをご案内致します。
対象
製品設計者の方、熱マネジメントを課題とする方、3Dプリンタ/積層造形で製造を検討する方
参加費
無料
申し込み締め切り日時
2024年5月15日 当日受付可能 (13:00まで)

プログラム

13:30-14:00

冷却構造部品の開発・設計を支援する「ToffeeX」 機能紹介・デモンストレーション


本セミナーでは、「ToffeeX」 機能紹介・デモンストレーションを事例を交えてご紹介いたします。

ToffeeXセミナー

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お問い合わせ先

SCSK株式会社
デジタルエンジニアリング事業本部
セミナー事務局
Tel:03-5859-3012
E-mail:eng-sales@scsk.jp