『HPC/CAEの最新情報』ウェビナー
2022.12.15（木） 開催終了
解析業務に携わる方必見！ ますます高い精度が要求される解析業務において高速化する手法を、ハードウェア・ソフトウェア・運用のそれぞれの視点からご紹介いたします。
セミナー概要
主催
SCSK株式会社
共催
日本ヒューレット・パッカード合同会社、アルテアエンジニアリング株式会社
日時
2022年12月15日（木） 14:00~15:00 （ ログイン開始時間 13:45～ ）
会場
オンラインセミナー（Zoom） お申し込み後、受講用URLをご案内致します。
定員
100名
対象
製造業界や研究機関で解析業務に携わっている方
参加費
無料
プログラム
プログラム１ 14:00~14:30
格子ボルツマン法とGPUで実現する超高速LESシミュレーション
アルテアエンジニアリング株式会社技術本部
ultraFluidX テクニカルディレクター 伊集院 浩一
ultraFluidX テクニカルディレクター 伊集院 浩一
自動車の空力予測やファン騒音予測では、求められる予測精度からLESシミュレーションが業界の標準になりつつあります。
しかしながら、これらの大規模LESシミュレーションを実用時間内に実施しようとすると、数百～数千コアに及ぶ超並列計算機が必要になります。
本セミナーではGPUと相性の良い格子ボルツマン法を用いてLESシミュレーションを高速に実施可能なAltair ultraFluidXを事例と共にご紹介致します。
しかしながら、これらの大規模LESシミュレーションを実用時間内に実施しようとすると、数百～数千コアに及ぶ超並列計算機が必要になります。
本セミナーではGPUと相性の良い格子ボルツマン法を用いてLESシミュレーションを高速に実施可能なAltair ultraFluidXを事例と共にご紹介致します。
プログラム２ 14:30~14:50
コンピューティング・トレンド最前線 ： 水冷HPCへのアプローチ
日本ヒューレット・パッカード合同会社
HPC第二プリセールス部 松島 隆修
HPC第二プリセールス部 松島 隆修
水冷HPCの時代がすぐそこに！！
次世代高TDP(最大放熱量)CPUの冷却は「水」が主役です。
本セミナーではHPEの水冷アプローチをご紹介いたします。
次世代高TDP(最大放熱量)CPUの冷却は「水」が主役です。
本セミナーではHPEの水冷アプローチをご紹介いたします。
プログラム３ 14:50~15:00
ジョブスケジューラを用いたGPUリソースの有効活用
SCSK株式会社 ＩＴソリューション技術部
第一課 杉山 俊光
第一課 杉山 俊光
CAE演算をGPUリソースで実行する際に効率的な運用を行う為の手法をご紹介します。
- ※予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ※記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。
お問い合わせ先
SCSK株式会社
中部・関西プラットフォーム事業本部
ＩＴ&エンジニアリングソリューション部
『HPC/CAEの最新情報』ウェビナー事務局（担当：山本）
TEL：090-2590-5602
E-mail：hide@scsk.jp
