イベント・セミナー
(2022年)

Elsyca PlatingManagerV5 & PCBウェブセミナーのご案内

2022.08.31(水) 開催終了

このたび、 下記日程にて当社取扱いCAE製品「Elsycaめっき製品」のWebセミナーを開催することとなりました。
スマ―トフォンやタブレット、PCでも参加可能なWebセミナーになりますので、お気軽にご参加ください。

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PlatingManagerおよびPCBの活用事例と新バージョンv5のご紹介

主催
SCSK株式会社
日時
2022年8月31日(水) 14:00~15:00(予定) ( ログイン開始時間 13:45~ )
会場
オンラインセミナー お申し込み後、受講用URLをご案内致します。
定員
100名
対象
めっき工程検討をされている方、めっきシミュレーションを担当されている方
参加費
無料

プログラム

14:00~14:20(予定)

めっき加工時の部品レイアウト検討における Elsyca PlatingManager の活用事例と
新バージョン v5 のご紹介

SCSK株式会社製造エンジニアリング事業本部プロダクト推進部
めっき工程時の部品レイアウト検討について、ドアハンドルの事例からシミュレーションを活用した問題解決の方策についてご紹介していきます。シミュレーションでは様々なレイアウトでのめっきのつき具合を実際にめっきをすることなく短時間で確認する事が出来ます。また、今年PlatingManagerの新バージョンがリリースされました。新しく追加された機能も紹介いたします。
14:25~14:50(予定)

回路設計者・CAM エンジニア・めっき担当者連携で高品質 PCB の生産量を最大化できる
Elsyca ソリューションのご紹介

SCSK株式会社 製造エンジニアリング事業本部プロダクト推進部
本セッションでは、プリント基板の銅めっき予測ツールであるElsycaPCBソリューションのご紹介をいたします。回路設計者・CAMエンジニア・基板めっき担当者が連携し、設計段階からめっき品質を作り込むことで、スルーホールや、ビアも含めた銅配線めっきを高品質で実現しつつ、生産効率を最大化できるElsycaのPCBめっきシミュレーションツールをご確認ください。
14:50~15:00(予定)

質疑応答・アンケート

  • 予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
  • 記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。
※ 同業他社様からのお申込みはお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください

お問い合わせ先

SCSK株式会社
製造エンジニアリング事業本部
プロダクト推進部
セミナー事務局
Tel:03-5859-3012
E-mail:eng-sales@ml.scsk.jp