Elsyca PlatingManagerV5 & PCBウェブセミナーのご案内

2022.08.31（水） 開催終了

SCSK株式会社製造エンジニアリング事業本部プロダクト推進部

めっき工程時の部品レイアウト検討について、ドアハンドルの事例からシミュレーションを活用した問題解決の方策についてご紹介していきます。シミュレーションでは様々なレイアウトでのめっきのつき具合を実際にめっきをすることなく短時間で確認する事が出来ます。また、今年PlatingManagerの新バージョンがリリースされました。新しく追加された機能も紹介いたします。

SCSK株式会社 製造エンジニアリング事業本部プロダクト推進部

本セッションでは、プリント基板の銅めっき予測ツールであるElsycaPCBソリューションのご紹介をいたします。回路設計者・CAMエンジニア・基板めっき担当者が連携し、設計段階からめっき品質を作り込むことで、スルーホールや、ビアも含めた銅配線めっきを高品質で実現しつつ、生産効率を最大化できるElsycaのPCBめっきシミュレーションツールをご確認ください。