イベント・セミナー
(2020年)

CAE Webセミナー ADVENTURECluster 電子部品への応用編
~はんだボール疲労寿命評価・IGBT 熱応力解析~

2020.05.28(木) 開催終了

このたび、製造業の設計開発ご担当者様を対象にWebセミナーを下記のとおり開催する運びとなりました。
本セミナーでは、 当社取扱いCAE製品「ADVENTURECluster」の電子部品への応用事例をご紹介いたします。
45分程のWebセミナーになりますので、お気軽にご参加ください。

  • 本セミナーは、録画動画配信になります。

ADVENTUREClusterは、設計・開発業務における工学的な判断を迅速に支援することができる構造解析ソフトウェアです。近年ますます大規模化する解析ニーズと、増大する解析時間の短縮を実現することで、従来困難とされてきた解析課題を解決することができます。
得意とする大規模アセンブリモデルの接触計算はもとより、複雑な非線形解析、ノンパラメトリック最適化による限界設計など、多岐にわたる解析ニーズにお応えいたします。

ADVENTURECluster IGBTイメージ画像
ADVENTURECluster はんだボール(き裂の状態)イメージ画像 アンダーフィル有り

アンダーフィル有り

ADVENTURECluster はんだボール(き裂の状態)イメージ画像 アンダーフィル無し

アンダーフィル無し

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セミナー概要

主催
SCSK株式会社
日時
2020年5月28日(木) 15:00~15:45 
会場
オンラインセミナー
お申し込み後、受講用URLをご案内いたします。
定員
300名
対象
製造業界の設計・解析業務に携わっている方、CAEご導入を検討中の方
参加費
無料

プログラム

15:00~15:35

ADVENTUREClusterの電子部品への応用 ~はんだボール疲労寿命評価・IGBT 熱応力解析~

15:35~15:45

質疑応答・アンケート

オンラインセミナーの受講に際して

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※ 同業他社様からのお申込みはお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

お問い合わせ先

SCSK株式会社
製造エンジニアリング事業本部
解析ソリューションビジネスユニット
CAE Webセミナー事務局担当
TEL:03-5859-3012
E-mail:cae-seminar@ml.scsk.jp