2014 SCSK Moldlfow セミナー　
新しい射出成形のカタチ
　～これからのプラスチック業界の方向性をつかむヒントがここに～

これから樹脂流動解析を活用したいというお客様まで、有益な情報をご提供する場を企画いたしましたので、ご案内致します。

Autodesk Simulation Moldflow（以下Moldflow） は樹脂流動解析ツールのパイオニアとして、樹脂成形品に関わる多くの方にご利用いただいております。

今回もMoldflowの技術力／活用術を身に付けて頂くためのヒントとして、Moldflowの最新情報、活用方法などを中心にご紹介致します。

弊社はMoldflowを通じて日本の製造業のレベルアップを支援して参ります。

ご多忙の折とは存じますが、是非、ご参加の程、宜しくお願い申し上げます。

セミナー概要

プログラム

• 12：45～	受付開始

• 13：00～13：10	SCSK挨拶

• 13：10～14：40	基調講演：次世代自動車（HEV,PHEV,EV）におけるプラスチック部品の 現状と近未来への展望 ポリマー技術・ビジネス開発研究所　技術士（化学部門　高分子製品）環境計量士（濃度関係） 主宰　岩野 昌夫様 地球温暖化など環境保護の観点から自動車メーカは次世代 自動車の開発に注力しています。その中でも、軽量化や高機能化においてプラスチックへの依存度は高まっています。 本基調講演では、次世代自動車開発において期待されるプラスチックと適応部品を最新の展示会から読み解き、今後の業界における展望を紹介頂きます。

• 14：40～15：00	休憩

• 15：00～16：00	セッション1：Moldflowの最新情報について オートデスク株式会社 シミュレーション スペシャリスト 宮﨑　寿様 Autodesk社では、現在開発中の機能を「Autodesk Labs」にて公開しています。この中からいくつかの機能をご紹介致します。 ■紹介予定の新機能候補 Autodesk Simulation Composite Analysis（複合材料解析ーMoldflow連成 エジェクタ解析 誘電加熱 バルブゲートコントロール 3D MuCell 誘導加熱 パーティクル表示 その他

• 16：00～16：30	セッション2：鋳造工法によるプラスチック金型つくりへの展開（仮） 株式会社木村鋳造所様 木村鋳造所は “フルモールド鋳造技術を革新し、顧客に喜ばれる製品を提供する” としてプレス金型用鋳造をはじめ工作機械用、産業機械用など幅広く対応しています。最近では、3Dプリンター技術を構築し、人工砂造形技術を確立しました。 また、先日開催されましたIPFでは、新しいカタチの金型つくりとして、3Dプリンターを駆使し、プラスチック金型における複雑な温調回路の金型入れ子を展示致しました。今回は、その実施内容及び今後の幅広い応用についてご紹介します。

• 16：30～17：00	セッション3：SCSKのMoldflow関連ソリューションのご紹介並びに最新サポート情報 SCSK株式会社 SCSKは常にお客様にとって有益な新しい取り組みを行っております。今回はコンフォーマル冷却を中心にMoldflowとCFDとの連携させた技術を紹介します。また、Moldflowを使いこなして頂くためのヒントや最新のサポート情報もご紹介いたします。 ■コンフォーマル冷却を用いたハイサイクル成形への新しい取り組みの紹介 加工コストへ直結する成形時間の短縮方法の一例としてコンフォーマル冷却技術を紹介します ■サポート情報アップデート ～ Moldflow 製品サポート、及び重要事項のご連絡 ～ Moldflow 2015 製品におけるアップデート情報 Moldflow ベータプログラム のご紹介 SCSKが提供する Moldflow 関連ソリューションのご紹介

• 17：00～17：20	質疑応答

※ 予告なくイベント・セミナーのタイトル、内容などが変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
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※ 本セミナーの対象とならない方、同業他社の方は御断りさせて頂く場合がございます。

お問い合わせ先

SCSK株式会社
製造エンジニアリング事業本部
解析ソリューション部