イベント・セミナー(2013年)

2013.06.27(木)
ADVENTUREClusterユーザー会2013

この度、大規模並列構造解析システム「ADVENTUREClusterユーザー会2013」を下記の通り開催する運びとなりました。
ご多忙中の折、誠に恐縮に存じますが、この機会にぜひご来臨賜りたくご案内申し上げます。

今回はユーザー様の先進的な活用事例をはじめ、開発元であります株式会社アライドエンジニアリングから最新バージョンの発表など充実したトピックスを取りそろえた内容となっております。皆様是非とも万障お繰り合わせ頂き、ご出席下されば幸いです。

アフターレポート

セミナー概要

主催 株式会社アライドエンジニアリング、SCSK株式会社
日時 2013年6月27日(木) 10:30~17:00 (受付開始 10:00~) 17:10~懇親会
会場 東京コンファレンスセンター・品川
〒108-0075 東京都港区港南 1-9-36  JR品川駅港南口 徒歩2分
定員 200名
対象 1. ADVENTUREClusterのユーザー様
2. ADVENTUREClusterにご興味・御検討頂いているお客様
参加費 無料

予定プログラム内容

  • プログラム内容

    ■ADVENTURECluster将来展望
    株式会社アライドエンジニアリング
    社長 秋葉 博

    ■基調講演「GPUスパコンTSUBAMEによるペタスケール大規模アプリケーションと産業応用」
    東京工業大学・学術国際情報センター
    教授 青木 尊之 様

    ■ユーザー事例紹介1
    「非線形大規模計算モデルを題材とした計算ソルバー性能比較」
     ~ディーゼルエンジン シリンダーヘッド熱応力解析~

    いすゞ自動車株式会社
    CAE ・システム推進部
    PT-CAEグループ
    森口 幸長 様

    <昼食>

    ■ユーザー様事例紹介2
    「ADVENTUREClusterを用いた大規模はんだ疲労き裂進展解析」

    株式会社日立製作所 日立研究所
    寺崎 健 様

    ■ユーザー様事例紹介3
    「樹脂部品へのADVENUTRECluster適用事例 」
     ~接触解析・Autodesk Simulation Moldflow との連携による製品と金型への適用~

    株式会社ニフコ 最適化設計デジタル技術開発部
    谷田 雅彦 様

    <Coffee Break>

    ■「最新ハードウェア動向について」
    日本ヒューレット・パッカード株式会社

    ■新サービス、その他、最新トピックスのご紹介
    SCSK株式会社

    <Coffee Break>

    ■「プレポスト、ソルバ最新バージョンの機能紹介および将来計画」
    株式会社アライドエンジニアリング
    ADVC事業部
    大山 知信、西川 賢

※ 予告なくセミナータイトル、プログラム内容が変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
※ 記載されている製品/サービス名称、社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。

※ 本ユーザー会の対象とならない方、同業他社様の方はお断りさせて頂く場合がございます。ご了承ください。

アフターレポート

当社問い合わせ先

SCSK株式会社
プラットフォームソリューション事業部門
製造エンジニアリング事業本部 解析ソリューション部
ADVENTUREClusterユーザー会事務局
TEL:03-5859-3012
E-MAIL:advc-sales@ml.scsk.jp