イベント・セミナー
(2012年)
2012.02.02(木) 開催終了

ワレ・面ひずみ・スプリングバック解析セミナー

この度、M&M RESEARCH, Inc 開発の塑性加工におけるワレ評価ソフトのご紹介ならびに面ひずみ及びスプリングバック解析のセミナーを開催する運びとなりましたのでご案内申し上げます。

今までのプレス解析ソフトでは見ることができなかった伸びフランジ割れ、端割れ、縦壁部の割れなど含め、いつ・どこで・どのようにワレるのかを見ることができる画期的な評価ソフトです。

プレス成形のみならず鍛造のワレ解析にも使用することができます。

3D局所分岐理論に基づいて開発された破断限界ひずみの予測はは海外でも認められた優れたものです。

<通常のひずみFLD>
通常のひずみFLD
<新しい応力と加工硬化率の比によるFLD(SFLD)>
新しい応力と加工硬化率の比によるFLD(SFLD)

このソフトの紹介をはじめ事例も取り入れながら、面ひずみ解析及びスプリングバック解析についてもお役に立てる情報が満載となっております。

<SFLDでの評価>
SFLDでの評価

皆様のご参加をお待ちしております。

開催案内

主催 M&M RESEARCH, Inc
協力 SCSK株式会社
日時 2012年2月2日(木) 13:30~17:00  (13:00 受付開始)
会場 SCSK株式会社 豊洲本社 会議室14B
東京都江東区豊洲3-2-20 豊洲フロント
参加費 無料 (事前登録制)

セミナープログラム

  • 13:30-17:00

    • ワレ評価ソフトのご紹介(解析の流れ、特徴など)
    • 面ひずみ解析のご紹介
    • スプリングバック解析のご紹介

※ 予告なくイベント・セミナーのタイトル、内容などが変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。
※ 記載されている製品・サービス名、会社名、ロゴマークなどは該当する各社の商標または登録商標です。

※ 諸事情によりお断りする場合もございます。

本セミナーに関するお問い合わせ先

SCSK株式会社
製造ソリューション事業部 解析ソリューション部
担当:前田
TEL:03-5859-3012
E-MAIL:mmr-sales@ml.scsk.jp